發布時間:2026-01-02 06:17:23 來源:企業錄(www.155tp.com)-公司信息發布,網上買賣交易門戶 作者:熱點
2025年12月30日晚間,中國終于長鑫科技集團股份有限公司(以下簡稱“長鑫科技”)正式向上海證券交易所遞交招股書,第全擬在科創板掛牌上市。球第
保薦機構微中金公司和中信建投。長鑫次披
一、科技P客擬募資295億元
長鑫科技本次科創板IPO擬募集資金高達295億元,上市主要用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目、戶首DRAM存儲器技術升級項目、中國終于動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目。第全
長鑫存儲表示,球第公司產能規模已位居中國第一、長鑫次披全球第四,科技P客但距離DRAM行業前三家國際頭部廠商仍有一定差距,上市且產能規模亦遠低于國內龐大的戶首市場需求。
隨著本次上市募集資金建設項目的中國終于穩步推進,公司將加速工藝升級,從而實現更低的單位成本,更強的市場競爭力及盈利能力,更有效地滿足未來全球下游市場旺盛的需求,助力公司在全球DRAM市場中占據更有利的地位。
二、打破國外壟斷,拿下全球近4%市場
集成電路是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。
DRAM作為集成電路產業發展的戰略基礎性產品,是數字經濟時代的核心芯片之一,也是國家信息基礎設施戰略安全的重要基石。
我國是全球主要DRAM消費市場,但DRAM供應主要被三星、SK海力士和美光等國外廠商所壟斷(占據超過90%的市場),本土品牌DRAM產品自給率仍較低。
在此背景之下,2016年,長鑫科技正式成立,經過多年發展,成功突破了DRAM關鍵核心技術并順利實現產品自主研發、設計和商業化量產,填補了中國大陸DRAM產品在全球市場上的長期空白。
目前,長鑫科技已經是中國規模最大、技術最先進、布局最全的動態隨機存取存儲器(DRAM)研發設計制造一體化企業,采用IDM(垂直整合制造)業務模式。
長鑫科技提主要供DRAM 晶圓、DRAM 芯片、DRAM 模組等多元化產品方案,產品主要覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列。
目前已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品覆蓋和迭代,產品廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場領域。
長鑫科技于2019 年9月首次推出自主設計生產的8Gb DDR4 產品,實現了中國大陸DRAM產業“從零到一”的突破。
長鑫科技最新發布的LPDDR5X產品最高速率達到10667Mbps ,較上一代LPDDR5提升了66%。
首款國產DDR5產品,速率高達 8000Mbps,單顆最大容量 24Gb ,并同步布局全場景的七大模組,產品性能處于國際領先水平。
即便是與全球頭部的三星、SK海力士、美光等DRAM大廠相比,長鑫科技的DRAM產品布局也已經持平。
作為DRAM產業龍頭企業,經過長期發展,長鑫科技已與上下游合作伙伴共同構建了相互依存、共同發展的產業生態。
公司在服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等各大領域積累了廣泛的優質客戶資源,建立了良好的品牌效應。
公司與阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等行業核心客戶開展了深度合作,持續贏得客戶的肯定和贊譽。
在產能方面,目前長鑫科技在合肥、北京兩地共擁 有3座12英寸DRAM晶圓廠,產能規模位居中國第一、全球第四。
根據市場研究機構Omdia的數據顯示,基于銷售額測算,2024年三星電子在全球DRAM市場的占有率為40.35%,排名第一;SK海力士、美光科技2024年在全球DRAM市場的占有率分別為33.19%、20.73%,排名第二、第三。
上述三家企業合計占全球DRAM市場90%以上的市場份額。
近年來,國產DRAM廠商里長鑫科技正逐步進入主要廠商陣營。基于Omdia數據測算,按2025年第二季度DRAM銷售額統計,長鑫科技的全球市場份額已增至3.97%,并有望隨著技術發展及產能建設實現進一步增長。
三、三年半累計營收570億元,累計虧損超408億元
2022年、2023年、2024年和2025年上半年(以下簡稱“報告期各期”),長鑫科技營收分別為82.87億元、90.87億元、154.38億元、241.78億元。
其中,2022年至2024年主營業務收入復合增長率達72.04%,2025年上半年營收已達過去兩年總和。報告期各期累計營收近570億元。
報告期各期,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-83.28億元、-163.40億元、-71.45億元和-23.32億元;截至2025年6月30日,公司累計虧損為-408.57億元,公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損。
2025年1-9月,長鑫存儲營收320.84億元,虧損59.80億元。
2022年至2025年9月累計營收達736.36億元,累計虧損445.14億元。
長鑫科技解釋稱,公司報告期內尚未盈利,主要原因系:
(1)DRAM行業具有規模導向屬性。
為增強產品的市場占有率和競爭力,公司需要持續提升產能規模,而廠房及產線建設等需要高額的固定資產投入,對應固定資產折舊金額較大。
報告期內,公司處于產能快速爬坡階段,產線持續建設并不斷升級,相關資產轉固后產生的折舊等固定成本較高且金額持續增加。
雖然公司于2024年息稅折舊攤銷前利潤轉正,但新增產能帶來的規模效應尚未完全顯現,收入規模仍未能覆蓋全部成本費用;
(2)DRAM行業具有極高的技術門檻,公司持續進行產品和工藝技術的研發迭代,以盡快實現對國際先進水平的追趕、提升產品競爭力并滿足市場需求,報告期內研發投入持續增加。
此外,受市場需求變化而導致的DRAM單價的劇烈波動、庫存增加導致的巨額減值,以及固定資產(主要是生產線)的巨額折舊費用也是導致長鑫存儲虧損的重要原因。
招股書顯示,2023年和2024年,長鑫科技主要DRAM產品銷售單價的同比變動幅度分別為-43.54%和55.08%,其中2023年雖然公司產銷量實現大幅增長,但產品單價的下滑使得公司收入增速受到較大影響;另一方面,單價下滑導致公司存貨減值損失計提增加,并對公司利潤產生沖擊,2023年度,存貨減值損失的增加成為公司虧損同比擴大的最主要原因。
具體來看,在存貨減值損失方面,報告期內,長鑫科技各期末原材料、在產品及產成品的存貨余額亦呈增長趨勢,各期末存貨余額分別為943,376.92萬元、1,418,047.50萬元、2,121,450.87萬元和2,807,258.87萬元,各期末計提的存貨跌價準備分別為251,703.31萬元、344,429.77萬元、266,497.91萬元和198,617.02萬元。
在固定資產折舊損失方面,報告期內各期,長鑫科技計提固定資產折金額分別為524,271.33萬元、1,055,525.26萬元、1,487,543.58萬元、1,134,948.86萬元,呈現上升趨勢。
目前,長鑫科技還在進行持續產能建設,固定資產賬面價值預計將進一步增加,其產生的大額折舊將在折舊期限內對公司業績帶來一定影響。
同時,公司固定資產可能由于發生毀損、技術升級迭代或路線變化等原因,出現固定資產減值的風險,并對公司的經營業績產生不利影響。
此外,長鑫科技還預計2025年營收為550億元至580億元,凈利潤首度實現扭虧為盈,預計為20億元至35億元。
也就是說,長鑫科技預計在2025年四季度將實現盈利80-95億元,凸顯了當前在AI需求爆發下所推動的存儲超級周期當中,特別是DRAM供應持續緊缺、價格大幅上漲,極大地推動了長鑫科技的業績爆發。而今年上半年的價值280億元庫存更是成了助推劑。
四、五大客戶貢獻營收占比超60%
報告期內,長鑫科技向主營業務的前五大客戶合計銷售金額分別為561,308.24萬元、671,753.53萬元、1,610,353.51萬元及913,327.71萬元,占各期主營業務收入的比例分別為 69.43%、74.12%、67.30%及 59.99%。
長鑫科技解釋稱,客戶集中度相對偏高,主要由于公司下游服務器、移動設備、個人電腦等市場需求相對較大且市場相對集中,同時公司主要通過經銷模式由少量經銷商對接終端客戶所致。
不過,在報告期內,長鑫科技不存在向單個客戶銷售比例超過營業收入50%或嚴重依賴少數客戶的情況。
具體來說,報告期內,長鑫科技主營業務的新增前五大客戶包括客戶B、客戶C、客戶D和客戶E。
其中,客戶B系2023年新增前五大客戶,當期銷售金額占主營業務收入比例為7.43%;客戶E系2024年新增前五大客戶,當期銷售金額占主營業務收入比例為7.42%;客戶C和客戶D系2025年上半年新增前五大客戶,當期銷售金額占主營業務收入比例分別為11.45%和10.95%。
雖然長鑫科技并未披露具體的前五大客戶名稱,但是其表示,直接客戶主要為半導體行業知名經銷商,終端客戶主要為服務器、移動設備、個人電腦等下游應用領域的大型廠商,包括阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。
五、對于五大供應商依賴程度較低
報告期內,長鑫科技生產經營使用的主要原材料包括化學品、備件、光阻劑、硅片、氣體和靶材。
長鑫科技向前五大原材料供應商采購金額占當期原材料采購總額的比例分別為28.07%、25.65%、31.39%和24.42%。顯然,長鑫科技對于前五大供應商的依賴程度較低。
六、研發投入超180億,獲5589項技術專利
長鑫科技高度重視核心技術的自主研發。招股書顯示,2022年至2025年上半年,長鑫科技累計研發投入為188.67億元,占累計營業收入的33.11%,其中2024年研發投入63.41億元,同比2023年增長35.77%。
2025年上半年長鑫科技研發費用率達23.71%,超過同期行業平均值10.37%,也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發費用率11.74%、7.39%、10.66%。
研發團隊方面,截至2025年6月30日,長鑫科技擁有研發人員共計4653人,在總員工當中的占比為30.41%。
截至2025年6月30日,長鑫科技共擁有5,589項專利,其中3,116項境內專利及2,473項境外專利。根據世界知識產權組織統計數據,長鑫科技2023年國際專利申請公開數量排名全球第22位;根據美國權威專利服務機構IFI公布數據,長鑫科技2024年美國專利授權排名全球第42位,在所有上榜的中國企業中排名第四。
目前,長鑫科技核心技術主要為自主研發形成,已大量應用于公司產品的大批量生產中,并通過跳代研發持續加快技術創新。
七、無實際控制人,大基金二期持股11.71%
根據公司股權結構,直接持有公司5%以上股份的股東為清輝集電、長鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投,分別持有長鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股權,不存在單一持股比例超過50%的股東,公司的股權結構較為分散。其中,公司第一大股東清輝集電系無實際控制人結構。
此外,安徽省投、阿里云、產投壹號、兆易創新、招銀國際、北京峰益、合肥建長、和諧健康、騰訊、人保資本、建信金融、國調基金、君聯資本、小米產投等均位列長鑫科技股東行列。
在公司治理方面,根據公司董事會構成,公司董事會由11名成員構成,其中獨立董事4名。7名非獨立董事中,無任何一名股東通過實際支配表決權能夠決定長鑫科技董事會半數以上成員的選任。因此,公司無控股股東和實際控制人。
八、助力國產供應鏈發展
長鑫科技表示,此次IPO將能夠有效加速公司產能規模的建設、工藝技術的升級、產品布局的完善和產品性能的優化,增強公司對龐大市場需求的供給保障能力,助力我國信息基礎設施建設和新質生產力發展,為保障國家信息及產業安全和構建國家現代化產業體系貢獻力量。
作為國內DRAM產業龍頭,長鑫科技上市后不僅能夠促進公司自身高質量發展,也能夠有效帶動國內“存儲芯片設計企業、EDA廠商、半導體材料廠商、半導體設備及零部件廠商、模組廠商及下游終端應用廠商”等產業鏈核心環節的相關企業協同發展,進一步提升我國集成電路產業鏈綜合實力,推動我國集成電路產業朝著更高水平邁進。
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