史詩級同框！NVIDIA、Intel、AMD、高通四巨頭CEO齊聚聯想發布會
1月7日消息，史詩在今天的通巨頭全球創新科技大會（Tech World）上，上演了一場罕見的齊聚“史詩級同框”，NVIDIA、聯想Intel、發布AMD與高通四大科技巨頭的史詩CEO悉數到場齊聚一堂。
在會上，通巨頭各巨頭展示了與聯想深度合作的齊聚最新成果，NVIDIA CEO黃仁勛與聯想聯合推出了“聯想人工智能云超級工廠”。聯想
楊元慶現場披露，發布未來3-4年內，史詩聯想與NVIDIA的通巨頭業務合作規模目標是實現“翻四番”。
Intel CEO陳立武與楊元慶共同宣布，齊聚推出搭載酷睿Ultra 300系列的聯想新一代 Aura Edition AI電腦。
陳立武表示：“我們與聯想攜手打造Aura Edition，發布旨在為用戶帶來極致智能的PC體驗，融合聯想的設計優勢與Intel的AI性能。”未來，雙方還將繼續拓展Aura Edition產品線，推出更多形態與功能的產品。
高通CEO Amon則強調了與聯想在AI原生設備上的緊密協作，楊元慶更是直言這一領域的潛力將以“十億臺”為量級。
AMD CEO蘇姿豐指出，隨著推理需求的加速增長，企業需要更大規模、更高吞吐量的系統，而聯想將成為首批采用AMD Helios架構的系統供應商之一。
AMD日前發布了最新的Helios機架級計算平臺，被業界認為是向NVIDIA發起挑戰。
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