12月24日消息，存頻硬件檢測工具HWiNFO在v8.35 Beta版本更新中，率再樓出現了“增加了對AMD EXPO 1.20的上層支持”的說明。

這一更新并未詳細說明背后的存頻具體技術細節(jié)或相關硬件要求，但它已經暗示了AMD在內存超頻技術上即將邁出的率再樓重要一步。

AMD的上層EXPO技術類似于英特爾的XMP，允許內存廠商將經過測試的存頻最佳頻率和時序參數寫入內存模塊中，從而實現一鍵超頻。率再樓

目前，上層AM5主板通過更新AGESA固件已經能夠支持高達8000MT/s甚至更高頻率的存頻DDR5內存，因此有分析認為此次1.20版本的率再樓更新，其目標直指計劃于2026年上半年發(fā)布的上層銳龍9000G系列APU。

對于采用單芯片設計的存頻APU而言，圖形性能與NPU算力比較依賴于內存帶寬，率再樓通過EXPO 1.20提供的上層優(yōu)化配置文件，用戶有望更輕松地釋放APU的圖形性能與NPU算力。

此外，盡管EXPO 1.20并未明確提及，但有消息透露AMD正在積極開發(fā)對CUDIMM內存的支持，預計將在2026年下半年發(fā)布的Zen 6架構中首次引入。

(責任編輯：探索)