12月26日消息，練習(xí)今年初AMD才推出了RDNA4架構(gòu)的時長RX 9000系列顯卡，但一年下來也沒布局多少個型號，年半在RTX 50系列面前不夠打。下戲

下一代顯卡要等的代游等臺更久了，日前AMD跟三星合作2nm工藝的積電消息引發(fā)關(guān)注，有人稱下一代GPU也要用三星2nm或者4nm，工藝不過爆料大戶Kepler否認這一消息，練習(xí)表示已經(jīng)準備用臺積電N3P工藝流片。時長

但是年半發(fā)布時間不是2026年，而是下戲2027年中——從今年1月發(fā)布RX 9000算起，AMD下一代顯卡要練習(xí)時長2年半了，代游等臺真夠久的積電。

臺積電的工藝N3P工藝產(chǎn)能已經(jīng)不會缺了，這么久才會推下一代顯卡主要還是練習(xí)AMD自己的戰(zhàn)略考量吧，更何況現(xiàn)在內(nèi)存價格大漲價，顯卡也要漲了300-500不等。

反正2026年的PC市場會很無聊很無奈，內(nèi)存、SSD以及CPU、顯卡都在漲價，廠商發(fā)新品的動力都沒了。

至于AMD下一代游戲卡，現(xiàn)在除了N3P及27年中發(fā)布這兩個消息，其他的規(guī)則信息還沒什么可信消息，11月份的分析師大會上AMD倒是發(fā)布了路線圖，但對新一代顯卡所提甚少，只說了會有新一代AI和光追。

甚至連是否繼續(xù)叫RNDA5都不確定，搞不好下一代游戲卡架構(gòu)也會更名，而且產(chǎn)品命名如果到了RX 10000系列也會略顯冗長，屆時可能會全面換新。