ROHM車載40V/60V MOSFET產(chǎn)品陣容中新增高可靠性小型新封裝產(chǎn)品
ROHM(羅姆半導體)宣布,車載產(chǎn)品產(chǎn)品適用于主驅逆變器控制電路、陣容中新增高電動泵、可靠LED前照燈等應用的性小型新車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產(chǎn)品陣容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產(chǎn)品。封裝
新封裝產(chǎn)品與車載低耐壓MOSFET中常見的車載產(chǎn)品產(chǎn)品TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝產(chǎn)品相比,體積可以更小,陣容中新增高通過采用鷗翼型引腳*1,可靠還提高了其在電路板上安裝時的性小型新可靠性。另外,封裝通過采用銅夾片鍵合*2技術,車載產(chǎn)品產(chǎn)品還能支持大電流。陣容中新增高
采用本封裝的可靠產(chǎn)品已于2025年11月起陸續(xù)投入量產(chǎn)(樣品單價500日元/個,不含稅)。性小型新新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進行銷售。封裝
未來,ROHM將不斷擴展該封裝產(chǎn)品的機型,并計劃于2026年2月左右將采用可潤濕側翼成型技術*3的更小型DFN3333(3.3mm×3.3mm)封裝產(chǎn)品投入量產(chǎn)。
另外,ROHM已著手開發(fā)TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封裝產(chǎn)品(9.9mm×11.7mm),致力于進一步擴充大功率、高可靠性封裝的產(chǎn)品陣容。
<開發(fā)背景>
近年來,車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現(xiàn)小型化的5050級以及更小尺寸的封裝形式轉變。然而,這些小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結構,使確保其安裝可靠性成為一大難題。ROHM針對這類課題,通過在產(chǎn)品陣容中新增同時滿足安裝可靠性和小型化兩方面需求的新封裝產(chǎn)品,來滿足車載市場多樣化的需求。
<應用示例>
主驅逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等
<關于EcoMOS?品牌>
EcoMOS?是ROHM開發(fā)的Si功率MOSFET品牌,非常適用于功率元器件領域對節(jié)能要求高的應用。EcoMOS?產(chǎn)品陣容豐富,已被廣泛用于家用電器、工業(yè)設備和車載等領域。客戶可根據(jù)應用需求,通過噪聲性能和開關性能等各種參數(shù)從產(chǎn)品陣容中選擇產(chǎn)品。
“EcoMOS?”是ROHM Co.,Ltd.的商標或注冊商標。
<術語解說>
*1) 鷗翼型引腳
引腳從封裝兩側向外伸出的封裝形狀。散熱性優(yōu)異,可提高安裝可靠性。
*2)銅夾片鍵合
替代傳統(tǒng)上連接芯片和引線框架的引線鍵合方式,而采用銅制夾片(扁平金屬橋)直接連接的一種技術。
*3)可潤濕側翼成型技術
一種在底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。利用該技術可提高安裝可靠性。
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