1月3日消息，驍龍臺(tái)積電官網(wǎng)顯示，臺(tái)積臺(tái)積電2nm工藝已經(jīng)按照計(jì)劃于2025年第四季度正式投入量產(chǎn)。工果
不出意外，藝蘋蘋果、最強(qiáng)高通、勁敵聯(lián)發(fā)科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，驍龍它們分別是臺(tái)積A20、A20 Pro、工果驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，藝蘋標(biāo)志著2nm時(shí)代正式到來。最強(qiáng)
值得注意的勁敵是，雖然蘋果、驍龍高通下一代旗艦芯片都是臺(tái)積2nm工藝制程，但是工果兩款芯片使用的工藝節(jié)點(diǎn)略有不同。
據(jù)博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite Gen6采用的是臺(tái)積電N2P工藝，而蘋果A20和A20 Pro采用臺(tái)積電N2工藝，其中N2是臺(tái)積電第一代2nm晶體管技術(shù)，對(duì)比N3E，N2的晶體管密度高出20%左右，在相同性能下能降低25%–30%的功耗。
N2P是N2的衍生版，其在N2的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升了性能和功耗，在極限頻率下，N2P工藝制程能展現(xiàn)出一定優(yōu)勢(shì)。
除了首發(fā)N2P工藝，驍龍8 Elite Gen6還將采用全新的“2+3+3”集群設(shè)計(jì)（驍龍8 Elite Gen5則是2+6集群架構(gòu)設(shè)計(jì)）。按照慣例，下半年的小米18系列、一加16、iQOO 16、真我GT9 Pro等機(jī)型將會(huì)首批搭載驍龍8 Elite Gen6系列芯片。
作者:熱點(diǎn)
