龍芯中科確認：32核以上3D7000是重點研發芯片

來源：企業錄(www.155tp.com)-公司信息發布,網上買賣交易門戶編輯：焦點時間：2025-12-16 16:23:06

11月17日消息，龍芯今天龍芯中科發布投資者關系活動記錄表稱，中科D重Xnm先進工藝32核以上服務器芯片3D7000，核上是點研龍芯2025-2027年重點研發的芯片。

龍芯還表示，發芯結合Xnm工藝進展情況，龍芯也有可能先做1Xnm工藝16核服務器芯片3C6600。中科D重

“目前我們已經開展了X納米先進工藝的核上IP設計工作，像鎖相環、點研多端口寄存器堆、發芯DDR5-PHY、龍芯PCIe5-PHY等都要開始研制”。中科D重

由于這些IP的核上自主研發，一般來說比真正開始研發這個芯片總得早一年半到兩年。點研

在GPU方面，發芯龍芯中科表示，9A1000是龍芯首款GPGPU芯片，融合了圖形和AI的算力，可以用作AIPC。總體上，9A1000圖形性能高于CPU中集成的集顯性能，是入門級獨顯。

爭取開發9A1000的Windows驅動，也可以與Windows電腦配套，9A1000在9月底交付流片，仍需要一定時間。