三星晶圓代工市場份額跌破7% 積極與AMD洽談2nm訂單
12月16日消息,星晶據TrendForce最新調查,圓代臺積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的工市歷史新高,進一步鞏固了其行業霸主地位;而三星電子市占率則下降0.5個百分點至6.8%,場份位列第二,額跌雙方差距持續擴大。破積
Sedaily報道,洽談繼特斯拉和蘋果之后,訂單AMD也正在與三星晶圓代工部門探討基于2納米第二代制程(SF2P)的星晶合作方案,雙方并合作開發下一代CPU,圓代預計為EPYC Venice處理器。工市
報道指出,場份三星器件解決方案事業部(DS)旗下的額跌代工部門計劃采用多項目晶圓(MPW)技術,為AMD芯片進行原型試制,破積目標在明年1月左右最終達成合作協議。洽談
業內人士普遍看好該合作量產前景,認為這有望幫助三星加速追趕臺積電,并推動其代工業務重回盈利軌道。
三星代工部門今年上半年曾虧損約4兆韓元,在接連獲得特斯拉、蘋果等大客戶訂單后業績已見回升。
若成功承接AMD訂單,預計將進一步加強其增長動力。分析認為,隨著臺積電產能趨于緊張、生產成本上升,三星作為替代代工廠的吸引力正在增強,這或許為其在高端制程競爭中打開新的機遇窗口。
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