11月28日消息，主動近日，散熱實測國外一科技論壇中，分還一位玩家使用主動散熱模塊為iPhone 16 Pro Max上的主動A18 Pro芯片散熱，其單核多核心性能甚至可以媲美甚至超越搭載A19 Pro的散熱實測機型。

測試數據顯示，分還在主動散熱條件下，主動搭載A18 Pro芯片的散熱實測iPhone 16 Pro Max的GEEKBench5跑分結果為：單核得分達到3630分，多核得分更是分還高達9648分。

而搭載A19 Pro芯片的主動iPhone Air，通過內置散熱，散熱實測跑分結果為：單核得分達到3687，分還多核得分為9390分，主動單核 A19 Pro 僅領先 57 分，散熱實測多核反而被上代 A18 Pro 反超 258 分。分還

從對比中我們可以看出，散熱能力對芯片工作至關重要。

而蘋果這幾年在iPhone上的散熱策略，實在是太過于保守了。

A18 Pro基于臺積電第二代3nm工藝（N3E），在架構和制程上本就擁有極高潛力。但由于iPhone 16系列仍采用傳統石墨+銅箔散熱方案，高負載下不得不大幅降頻以控制溫度。

而在iPhone 17系列上，相較于配備了VC均熱板的iPhone17 Pro和iPhone 17 Pro Max，僅依靠石墨烯片，散熱性能極其孱弱的iPhone 17 Air完全無法發揮A19 Pro的全部性能，以至于都被主動散熱的iPhone 16 Pro Max超過。

客觀來說，這并不是A19 Pro不夠強，而是蘋果在“極致輕薄”和“極致性能”之間，再一次選擇了前者，并用更嚴格的溫控策略掩蓋了散熱短板。