12月25日消息，芯片Intel前不久發布了18A工藝，廠揭這是秘已Intel四年五代工藝中最關鍵的一環，尤其是有臺月產20A工藝已經取消的情況下。
按照以前的刻機計算方式，18A工藝就相當于1.8nm工藝，晶圓理論上比臺積電當前最先進的芯片2nm還要強一些，不過后者現在也沒有太多可信數據，廠揭就算18A密度不敵它，秘已但總體上略好于3nm工藝應該沒問題。有臺月產
18A工藝還有2大關鍵創新技術，刻機一個是晶圓RibbonFET晶體管，這是芯片Intel自己開發的GAA環繞柵極晶體管技術，一個是廠揭PowerVia背部供電技術，可改善以往正面布線的秘已堵塞及壓降等問題，兩個技術加起來可以降低功耗，提升性能。
18A工藝主要在Intel位于亞利桑那州的Fab 52芯片廠生產，該工廠據悉已經安裝了至少4臺EUV光刻機，其中一臺是最先進型號NXE:3800E，每小時產能可達220片晶圓，其余3臺則是NXE:3600D型號，每小時產能160片晶圓。
Fab 52晶圓廠達到設計產能時，每周可生產1萬片晶圓，月產能就是4萬片晶圓，規模還是很大的，相當于臺積電在美國的Fab 21工廠一期及二期的總和。
Intel預計在亞利桑那州的園區最終部署至少15臺EUV光刻機，還包括下一代的High NA EUV光刻機，不過具體占比還是謎。
18A工藝的兩款產品是PC級的Panter Lake以及服務器級的Clearwater Forest，明年會大量上市，但是目前產能還是爬坡階段，良率依然是影響產品出貨及成本的關鍵。
Intel之前提到他們已經找到了符合業界標準的良率爬坡曲線，每月提升7%，但是要想達到最理想狀態的良率，可能要到2027年初了。
這就意味著CES展會上正式發布的Panter Lake筆記本不會便宜，搞不好跟之前的Lunar Lake一樣定位高端，此前Intel的采訪中也暗示會放棄一些低端市場。
