1月7日消息，蘇商北京時間2026年1月7日，姿豐超威半導體（AMD）董事會主席兼CEO蘇姿豐在聯(lián)想集團全球創(chuàng)新科技大會（Tech World）上發(fā)表最新演講。聯(lián)想

這位“芯片女王”將與聯(lián)想的將成機架級AI架合作瞄準在了企業(yè)AI落地，聯(lián)想將成為首批采用AMD Helios機架級AI架構的為首系統(tǒng)供應商之一。

蘇姿豐稱，批采全球企業(yè)都在思考如何讓AI更貼近自身數(shù)據(jù)，構的供同時保持靈活性和隨時間推演進化的系統(tǒng)能力。AMD與聯(lián)想將合作推出搭載AMD EPYC處理器的蘇商AI推理服務器ThinkSystem SR675i，解決這一需求。姿豐

聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶稱，聯(lián)想這款推理服務器將提供強大的將成機架級AI架本地AI推理能力，助力客戶獲取實時洞察、為首加速決策流程，批采并確保企業(yè)數(shù)據(jù)安全。構的供

蘇姿豐再次強調(diào)，AI將無處不在，廣泛地存在于數(shù)據(jù)中心、工廠、醫(yī)院、個人電腦以及邊緣設備之中。企業(yè)需要能夠在云端、本地和邊緣自由部署 AI，同時基于自有數(shù)據(jù)，按照自身業(yè)務需求靈活選擇 CPU、GPU 與軟件的最佳組合。

1月6日，AMD發(fā)布了該公司最新的機架級計算平臺Helios，這一架構被認為是向英偉達發(fā)起挑戰(zhàn)。

蘇姿豐稱，隨著推理需求加速增長，企業(yè)需要的不再是單臺服務器，而是能夠支撐更大模型、更高吞吐量的系統(tǒng)。因此，機架級AI基礎設施變得越來越重要。“聯(lián)想將成為首批采用AMD Helios機架級AI架構的系統(tǒng)供應商之一。”

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