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清華系公司清微智能放言：明年國產AI芯片有望超越國際高端芯片對標H100

12月25日消息，清華美國前不久發(fā)布的系公I芯報告稱該國的AI芯片性能領先國內公司至少17倍，還有信心繼續(xù)拉大差距，司清如何在短時間內快速提升國產AI芯片是微智望超當前的一大挑戰(zhàn)。

在先進工藝及先進內存受限的放年國前提下，國產AI突破的言明越國一個方向就是全新的架構體系，在上周的片有片對第四屆HiPi Chiplet論壇” 3D IC分論壇上，清微智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官歐陽鵬提出了他的際高判斷。

他認為2026年國產高端AI芯片有望通過3D可重構技術實現(xiàn)對國際主流高端AI芯片的端芯超越。

從官網上看，清華清微智能是系公I芯脫胎于清華大學的芯片創(chuàng)業(yè)公司，由清華大學集成電路學院院長、司清長聘教授尹首一主導孵化的微智望超，2018年成立。放年國

2019年推出公司首款重構芯片，言明越國也是全球第一顆商用可重構芯片實現(xiàn)大規(guī)模量產，截至目前已經銷量超過2000萬顆。

3D可重構技術本質上也不復雜，就跟以前報道過的3D IC一樣，可以把CPU和內存鍵合在一起，而現(xiàn)在的主流芯片是CPU跟內存分離的，3D可重構之后可以形成具有超高帶寬的三維DRAM存算一體架構。

3D IC芯片雖然有著更高的能效、超強的帶寬等優(yōu)勢，但是散熱一直是個問題，而且工藝也比較復雜，清微智能也沒有提到他們是如何解決這些問題的。

從清微智能官網上公布的路線圖來看，他們2025年的產品可能做到10-100TOPS/W的效率未來五年會一路做到300、500以及1000TOPS/W的效率。

具體產品上，清微智能面向云端的算力芯片是TX8系列，當前的型號是TX81，下一代云端算力產品TX82全面對標NVIDIA目前主流的H100，即將在年底流片，計劃2026年量產上市。

再下一代的TX83將可重構算力網格架構和晶圓級芯片形態(tài)結合，相信這將是中國AI芯片具有里程碑意義的產品。

結合這些來看，歐陽鵬認為明年國產AI芯片有望趕超國際高端AI芯片的判斷應該就是指TX82芯片了。

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