11月28日消息，必須Intel公司近年來除了不斷改進自己的讓客芯片產(chǎn)品，還把晶圓代工業(yè)務(wù)作為重點來抓，戶滿耗多年來還是意滿想跟臺積電硬碰一下，為此他們需要做很多改變。足性

Intel與臺積電最大的必須差別是什么？很多人會說是芯片工藝、生產(chǎn)成本等技術(shù)指標，讓客這些領(lǐng)域絕對很重要，戶滿耗但不是意滿Intel代工業(yè)務(wù)勝敗的原因，真正關(guān)鍵的足性地方在于Intel在代工業(yè)務(wù)上變成一個能滿足客戶需求的公司。

Intel CEO陳立武今年3月份上任之后就在推動這一轉(zhuǎn)變，必須日前他又提到了Intel需要在讓客戶滿意上做到思維轉(zhuǎn)變，讓客他說打造世界級的戶滿耗代工廠是一項基于信任的長期努力。

陳立武表示，意滿作為代工廠，足性我們需要確保我們的制程能夠被擁有獨特產(chǎn)品構(gòu)建方式的各類客戶輕松使用。

當客戶要求我們制造晶圓以滿足他們在功耗、性能、良率、成本和進度上的所有需求時，我們必須學會讓他們滿意。

只有這樣，他們才能將我們視為真正的長期合作伙伴，以確保他們的成功。

這需要思維模式的轉(zhuǎn)變，我正在Intel代工內(nèi)部推動這種轉(zhuǎn)變，以定位該業(yè)務(wù)實現(xiàn)長期成功。

Intel目前量產(chǎn)的最新工藝是18A，已經(jīng)公布的2款產(chǎn)品中Panther Lake表現(xiàn)還不錯，接下來就看良率能不能穩(wěn)定提升，此前Intel高管透露已經(jīng)做到了每月提升7%的良率改進，符合業(yè)界標準，而且下一代的14A工藝進展喜人，同樣的情況下進度比18A遙遙領(lǐng)先。

不過現(xiàn)實一點來說，Intel的18A和14A工藝都不可能很快獲得蘋果、NVIDIA這樣的大客戶，但他們的封裝技術(shù)Foveros、EMIB有可能先拿下一些訂單，畢竟臺積電的先進封裝產(chǎn)能也很緊缺，而且報價不菲，不比芯片代工便宜。