在全球半導體產業國產替代加速推進的攻克高端背景下，印制電路板（PCB）作為電子信息產業的技術核心基礎部件，其高端產品的難關技術突破與量產能力直接關系到產業鏈自主可控水平。江西紅板科技股份有限公司（以下簡稱“紅板科技”）憑借多年技術積淀，紅板在IC載板這一高端PCB領域實現關鍵突破，科技成功達成量產能力，載板為我國PCB產業向高端化升級注入強勁動力。量產力

IC載板作為集成電路封裝的產業核心組件，承擔著承載芯片、升級信號傳輸、添動散熱保護等關鍵功能，攻克高端因其技術參數要求嚴苛，技術長期被中國臺灣、難關韓國、紅板日本企業主導。科技數據顯示，2024年前三季度全球IC載板產值約100.27億美元，其中中國臺灣廠商占比34.1%、韓國廠商占比31.6%、日本廠商占比20.5%，中國大陸廠商僅占比8.3%，國產化率亟待提升。在此背景下，紅板科技自2020年10月戰略布局IC載板、類載板業務，組建專業研發團隊持續攻關，最終突破技術壁壘。

技術層面，紅板科技已掌握Tenting（真空二流體）、mSAP（改良型半加成法）等核心工藝，實現IC載板的高精密制造，其樣品最小線寬/線距可達10µm/10µm，量產最小線寬/線距可達18µm/18µm。同時，公司還掌握無芯基板技術、埋入式線路結構制作技術等關鍵技術，可有效減少基板厚度、實現高密度布線，滿足復雜芯片封裝需求。目前，公司IC載板以生產BT類載板為主，該類產品具有高耐熱性、高抗濕性和低介電常數等優點，下游可廣泛應用于邏輯芯片（AP）、存儲芯片（Memory）、射頻芯片（RF）等多個領域。

市場拓展方面，紅板科技IC載板產品已成功進入江蘇卓勝微電子股份有限公司、無錫市好達電子股份有限公司等多家知名企業供應鏈體系，且已通過唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司的審核，為后續擴大供貨規模奠定基礎。截至2025年6月30日，公司及子公司已獲授權32項發明專利，435項實用新型專利，雄厚的技術儲備為IC載板業務的持續發展提供保障。

紅板科技IC載板的量產突破，不僅填補了企業自身產品結構的高端空白，更推動了中國大陸IC載板領域的國產化進程。未來，公司將繼續加大研發投入，提升工藝水平與產線效率，積極拓展國內外知名封測企業供應鏈，進一步提高在IC載板市場的競爭力，為我國半導體產業鏈的完善與升級提供重要支撐。

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