1月6日消息，高通高通今天在國際消費電子展（CES）上正式發布驍龍X2 Plus平臺。發布

作為驍龍X系列的驍龍最新成員，該平臺定位中高端Windows筆記本市場，核性旨在將Windows 11 Copilot+PC的升AI算強大性能拓展至更廣泛的設備，為主流用戶帶來Elite級別的力達AI加速能力、更強圖形性能與更高能效比，高通同時具備更具競爭力的發布價格定位。

驍龍 X2 Plus提供兩款型號：X2P-64-100（十核）與X2P-42-100（六核），均搭載高通第三代Oryon架構，核性采用臺積電N3P 3nm工藝制程。升AI算

CPU單核性能較上一代驍龍X Plus提升35%，功耗降低43%，高通全核加速頻率突破4GHz，發布單核最高可達4.04GHz。驍龍

其中十核版配備6個Prime性能核+4個Performance能效核，搭配24MB L2緩存，主打重載多任務處理；六核版全為Prime性能核，配備22MB L2緩存，聚焦能效均衡，適配輕薄本與二合一設備場景。

在CES現場的參考設計測試中，10核版本跑出了單核3323分、多核15084分的成績，明顯領先于英特爾Core Ultra 7 256V和AMDRyzen AI 7 350。

集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值達80 TOPS，較上一代提升78%，遠超微軟Copilot+PC的40 TOPS最低要求。

可流暢運行130億參數本地大模型，實現代碼生成、多語言翻譯等AI任務 “瞬時響應”。

搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU，支持硬件加速光線追蹤與可變速率著色，10核版本在3DMark Steel Nomad Light測試中提升29%，6核版本更是提升39%。

平臺支持LPDDR5x-9523高速內存，帶寬達128GB/s，最高可配置128GB容量，為高負載應用提供充足帶寬支撐。

功耗區間覆蓋12W至35W，可適配無風扇設計及迷你PC產品，兼顧不同形態設備需求。

網絡連接方面，支持Wi-Fi 7與可選5G蜂窩連接，提供低時延高速網絡體驗。

同時，驍龍X2 Plus延續驍龍X系列的長續航特性，可支持多日電池續航，且電池供電時不會明顯降低性能，完全滿足移動辦公與創作場景需求。。

產品定位上，驍龍X2 Plus填補了旗艦級X2 Elite/X2 Elite Extreme與入門級產品之間的市場空白，完善高通Windows筆記本芯片的產品線布局。

高通技術公司相關負責人表示，該平臺專為追求“快速、響應迅速且便攜設備”的現代專業人士設計，可滿足日常辦公、內容創作、AI輔助任務等多場景需求，無需在性能與效率間妥協。

高通表示搭載X2 Plus的筆記本將在2026年上半年正式出貨，聯想、惠普、華碩等主要OEM廠商都將在CES期間發布相關產品。