11月20日消息,英偉據(jù)媒體報道,達門電合英偉達與門洛微電子共同宣布,洛微雙方通過引入后者創(chuàng)新技術,作加顯著提升了人工智能芯片的速A試最升緩測試效率,為解決芯片生產(chǎn)過程中的片測關鍵瓶頸提供了可行方案。
作為全球市值最高的快提上市公司及AI浪潮的核心推動者,英偉達持續(xù)優(yōu)化其生產(chǎn)流程,解生頸以應對市場對其芯片持續(xù)高漲的產(chǎn)瓶需求。
目前,英偉英偉達已售出數(shù)百萬顆AI芯片,達門電合每一顆在出廠前都需經(jīng)過嚴格測試——將其置于專用電路板上,洛微驗證其速度與功能是作加否達標。然而,速A試最升緩盡管AI芯片本身技術先進,片測許多測試電路板所采用的開關技術仍停留在數(shù)十年前水平,難以匹配AI芯片的高功耗與極速數(shù)據(jù)傳輸需求,形成顯著測試瓶頸。
為此,英偉達選擇與門洛微電子合作。該公司成立于2016年,自通用電氣分拆而來,并已獲得來自康寧公司及iPhone聯(lián)合創(chuàng)始人托尼?法德爾旗下風投基金共計2.275億美元融資。雙方聯(lián)合開發(fā)出一系列高性能開關芯片,可大幅提升測試電路板的整體性能。
門洛微電子的開關芯片采用金屬材質(zhì),基于微機電系統(tǒng)技術將傳統(tǒng)開關結構縮小至芯片級別,實現(xiàn)了類似墻壁電燈開關的功能,但在尺寸與響應速度上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
在周三發(fā)布的研究報告中,兩家公司的工程師指出,采用該技術后,英偉達GPU的測試速度可提升30%至90%,具體幅度取決于測試類型。
門洛微電子CEO拉斯?加西亞未透露與英偉達合作的具體業(yè)務規(guī)模,但表示其他大型芯片制造商也已開始采用其開關芯片用于測試環(huán)節(jié)。他在采訪中強調(diào):“關鍵在于,若不能在GPU進入數(shù)據(jù)中心前完成驗證,將可能導致后續(xù)故障。我們的技術是實現(xiàn)‘高速驗證’的唯一路徑。”